Menu
- Wyposażenie firm
- Kable i konwertery
- Smart home
- Telewizory
- Gry w dystrybucji elektronicznej
- Eksploatacja
- Pamięci
- Sieci komputerowe
- Monitoring
- Nośniki danych
- Akcesoria komputerowe
- Smartfony
- Sprzęt komputerowy
- Akcesoria GSM
- Środki czystości
- Do samochodu
- Baterie i akumulatory
- Druk 3D
- Peryferia
- Oprogramowanie
- Zabawki
- Artykuły dla zwierząt
- Survival
- Artykuły dla domu
- Fotowoltaika
- Samoobrona
- Sport
- Sprzęt audio
- Odzież militarna
- Instrumenty muzyczne
- Foto
- Nowości
- Promocje
Producenci
INTEL Xeon W-1390P 3.5GHz LGA1200 16M Cache CPU Tray
Dostępność:
brak towaru
Cena brutto:
3 009,00 zł
Cena regularna:
Cena netto:
2 446,34 zł
Cena regularna:
towar niedostępny
dodaj do przechowalni
Opis
| Szczegóły Techniczne | |
|---|---|
| Obsługiwane rodzaje pamięci | DDR4-SDRAM |
| Status | Launched |
| Data premiery | Q2'21 |
| Procesor | |
| Częstotliwość bazowa procesora | 3,5 GHz |
| Przeznaczenie | Serwer/stacja robocza |
| Liczba rdzeni procesora | 8 |
| Typ procesora | Intel® Xeon W |
| Producent procesora | Intel |
| Model procesora | W-1390P |
| Cache procesora | 16 MB |
| Gniazdo procesora | LGA 1200 (Socket H5) |
| Typ pamięci procesora | Smart Cache |
| Tryb pracy procesora | 64-bit |
| Termiczny układ zasilania (TDP) | 125 W |
| Maksymalne taktowanie procesora | 5,3 GHz |
| Liczba wątków | 16 |
| Procesor ARK ID | 212268 |
| Wskaźnik magistrali systemowej | 8 GT/s |
| Proces litograficzny | 14 nm |
| Pudełko | Nie |
| Zawiera system chłodzący | Nie |
| Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) | 50 GB/s |
| Konfigurowalne niższe TDP | 95 W |
| Konfigurowalne taktowanie niższego TDP | 3 GHz |
| Grafika | |
| Wbudowana bazowa częstotliwość procesora | 350 MHz |
| Wbudowana karta graficzna | Tak |
| Model wbudowanej karty graficznej | Intel UHD Graphics P750 |
| Dedykowana karta graficzna | Nie |
| Maksymalna pamięć wbudowanej karty graficznej | 64 GB |
| Model dedykowanej karty graficznej | Niedostępny |
| Liczba jednostek wykonawczych | 32 |
| Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (HDMI) | 60 Hz |
| Wsparcie rodzielczości 4K zintegrowanej karty graficznej | Tak |
| Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max) | 1300 MHz |
| Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (eDP - wbudowany wyświetlacz) | 60 Hz |
| Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (DisplayPort) | 60 Hz |
| Maksymalna rozdzielczość zintegrowanej karty graficznej (eDP - wbudowany wyświetlacz) | 5120 x 3200 px |
| Wersja OpenGL wbudowanej karty graficznej | 4.5 |
| Maksymalna rozdzielczość zintegrowanej karty graficznej (DisplayPort) | 5120 x 3200 px |
| Maksymalna rozdzielczość wbudowanej karty graficznej (HDMI) | 4096 x 2160 px |
| Pamięć | |
| Obsługa kanałów pamięci | Dwukanałowy |
| Korekcja ECC | Tak |
| Przepustowość pamięci | 50 GB/s |
| Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor | 128 GB |
| Typy pamięci wspierane przez procesor | DDR4-SDRAM |
| Cechy | |
| Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) | G167599 |
| Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) | 5A992CN3 |
| Obsługiwane zestawy instrukcji | AVX-512 AVX 2.0 SSE4.1 SSE4.2 |
| Maksymalna liczba linii PCI Express | 20 |
| Stan spoczynku | Tak |
| Maksymalna konfiguracja CPU | 1 |
| Technologia Execute Disable Bit (EDB) | Tak |
| Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) | 4.0 |
| Konfiguracje PCI Express | 1x8+3x4 2x8+1x4 1x16+1x4 |
| Technologie Thermal Monitoring | Tak |
| Segment rynku | Stanowisko |
| Skalowalność | 1S |
| Waga i rozmiary | |
| Wielkość opakowania procesora | 37.5 x 37.5 mm |
| Warunki pracy | |
| Rozgałęźnik T | 100 °C |
| Cechy szczególne procesora | |
| Akcelerator Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 2.0 | Tak |
| Częstotliwość Thermal Velocity Boost Intel® | 5,3 GHz |
| Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost 2.0 | 5,1 GHz |
| Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0 | 5,2 GHz |
| Technologia Intel® Thermal Velocity Boost Temperature | 70 °C |
| Intel® Secure Key | Tak |
| Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) | Tak |
| Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD) | Tak |
| Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) | Tak |
| Technologia Intel® Clear Video | Tak |
| Technologia Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Gotowość pamięci Intel® Optane ™ | Tak |
| Intel® 64 | Tak |
| Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) | Tak |
| Technologia Intel® Quick Sync Video | Tak |
| Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Tak |
| Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep | Tak |
| Technologia Intel® Trusted Execution | Tak |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | Tak |
| Intel® OS Guard | Tak |
| Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT) | Tak |
| Technologia Intel® InTru™ 3D | Tak |
| Intel® Boot Guard | Tak |
| Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia | Tak |
| Intel® Thermal Velocity Boost | Tak |
| Technologia Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | Nie |
| Kwalifikowalność platformy Intel® vPro ™ | Tak |
| Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) | Tak |
| Pozostałe funkcje | |
| Maksymalna pojemność pamięci | 128 GB |
| Dane logistyczne | |
| Kod zharmonizowanego systemu (HS) | 85423119 |