Producenci
Lenovo ThinkStation P330 QuadCore i3-9100F 8GB DDR4 SSD256 Radeon_520 2xDP 400W NoKYB NoMouse NoOS 1Y
Cena regularna:
Cena regularna:
towar niedostępny
dodaj do przechowalni
Opis
| Procesor | |
|---|---|
| Cache procesora | 6 MB |
| Producent procesora | Intel |
| Typ pamięci procesora | Smart Cache |
| Termiczny układ zasilania (TDP) | 65 W |
| Liczba wątków | 4 |
| Model procesora | i3-9100F |
| Gniazdo procesora | LGA 1151 (Socket H4) |
| Proces litograficzny | 14 nm |
| Taktowanie procesora | 3,6 GHz |
| Maksymalne taktowanie procesora | 4,2 GHz |
| Liczba rdzeni procesora | 4 |
| Wskaźnik magistrali systemowej | 8 GT/s |
| Typ procesora | Intel® Core™ i3 dziewiątej generacji |
| Grafika | |
| Typ zintegrowanej karty graficznej | Intel® UHD Graphics |
| Wbudowana bazowa częstotliwość procesora | 350 Mhz |
| ID wbudowanego urządzenia graficznego | 0x3E91 |
| Dedykowana karta graficzna | Nie |
| Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max) | 1100 Mhz |
| Liczba monitorów wspieranych (wbudowana karta graficzna) | 3 |
| Wersja OpenGL wbudowanej karty graficznej | 4.5 |
| Pamięć zintegrowanej karty graficznej | 64 GB |
| Wbudowana karta graficzna | Tak |
| Model wbudowanej karty graficznej | Intel® UHD Graphics 630 |
| Model dedykowanej karty graficznej | Niedostępny |
| Wersja DirectX wbudowanej karty graficznej | 12.0 |
| Pamięć | |
| Obsługiwane rodzaje pamięci | DDR4-SDRAM |
| Typ pamięci wewnętrznej | DDR4-SDRAM |
| Prędkość zegara pamięci | 2666 Mhz |
| Korekcja ECC | Tak |
| Obsługa kanałów pamięci | Dual-channel |
| Pamięć wewnętrzna | 8 GB |
| Gniazda pamięci | DIMM x 4 |
| Maksymalna pojemność pamięci | 128 GB |
| Konstrukcja | |
| Typ gniazda zamka kabla | Kensington |
| Przeznaczenie | Pionowy |
| Ilość zatok 3.5" | 2 |
| Ilość zatok 5.25" | 1 |
| Obudowa | Tower |
| Ilość zatok 2,5 " | 1 |
| Objętość | 18 l |
| Kolor produktu | Czarny |
| Kensington Lock | Tak |
| Moc | |
| Częstotliwość wejściowa zasilania | 50 - 60 Hz |
| Certyfikat 80 PLUS | 80 PLUS Platinum |
| Zasilanie | 400 W |
| Napiecie wejsciowe zasialcza | 100 - 240 V |
| Waga i rozmiary | |
| Szerokość produktu | 165 mm |
| Wysokość produktu | 376 mm |
| Głębokość produktu | 328 mm |
| Waga produktu | 12,8 kg |
| Warunki pracy | |
| Dopuszczalna wilgotność względna | 20 - 90% |
| Zakres wilgotności względnej | 30 - 90% |
| Zakres temperatur (eksploatacja) | 10 - 35 °C |
| Zakres temperatur (przechowywanie) | -40 - 60 °C |
| Sieć | |
| Technologia okablowania | 10/100/1000Base-T(X) |
| Przewodowa sieć LAN | Tak |
| Wi-Fi | Nie |
| Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN | 100 Mbit/s 1000 Mbit/s 10 Mbit/s |
| Funkcja Wake-On-LAN | Tak |
| Wydajność | |
| Pozycjonowanie na rynku | Biznes |
| Rodzaj ochrony hasłem | Zasilanie włączone Supervisor |
| Ochrona hasłem | Tak |
| Typ produktu | Stanowisko |
| Procesor | Intel® Core™ i7 Intel® Core™ i5 Intel® Xeon® Intel® Core™ i3 Intel® Core™ i9 |
| Układ audio | Realtek ALC233 |
| Układ płyty głównej | Intel C246 |
| System dźwięku | Dźwięk wysokiej jakości |
| Moduł TPM (Trusted Platform Module) | Tak |
| Zawartość opakowania | |
| Przewód zasilający dołączony | Tak |
| Dołączony wyświetlacz | Nie |
| W zestawie klawiatura | Nie |
| Dołączona myszka | Nie |
| Gniazda rozszerzeń | |
| Gniazda PCI Express x16 (Gen 3.x) | 2 |
| Gniazda PCI Express x1 (Gen 3.x) | 1 |
| Cechy szczególne procesora | |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | Tak |
| Intel® 64 | Tak |
| Skalowalność | 1S |
| Procesor ARK ID | 134870 |
| Technologia Intel® InTru™ 3D | Tak |
| Intel® Secure Key | Tak |
| Stan spoczynku | Tak |
| Technologia Intel® Quick Sync Video | Tak |
| Technologia Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | Tak |
| Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) | Tak |
| Instrukcje obsługiwania | AVX 2.0 SSE4.1 SSE4.2 |
| Specyfikacja systemu Thermal Solution | PCG 2015C |
| Technologia Intel® Trusted Execution | Nie |
| Intel® TSX-NI | Nie |
| Technologia Execute Disable Bit (EDB) | Tak |
| Intel® OS Guard | Tak |
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | Nie |
| Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) | Tak |
| Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep | Tak |
| Wielkość opakowania procesora | 37.5 x 37.5 mm |
| Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD) | Tak |
| Technologia Intel® Clear Video | Tak |
| Maksymalna konfiguracja CPU | 1 |
| Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Nie |
| Technologie Thermal Monitoring | Tak |
| Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT) | Tak |
| Wbudowane opcje dostępne | Nie |
| Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) | Tak |
| Technologia Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Oprogramowanie | |
| Zainstalowany system operacyjny | Free DOS |
| Nośnik danych | |
| Zintegrowany czytnik kart | Tak |
| Rozmiar kieszeni dysku SSD | M.2 |
| Całkowita pojemność przechowywania | 256 GB |
| Interfejs pamięci SSD | NVMe, PCI Express |
| Nośniki | SSD |
| Pojemność pamięci SSD | 256 GB |
| Liczba zainstalowanych dysków SSD | 1 |
| Całkowita pojemność dysków SSD | 256 GB |
| Poziomy RAID | 1 10 0 5 |
| Usługa RAID | Tak |
| Porty i interfejsy | |
| Port DVI | Nie |
| Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A | 4 |
| Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-C | 1 |
| Wyjście liniowe | Tak |
| Szeregowe porty komunikacyjne | 1 |
| Przycisk Włączania/wyłączania | Tak |
| Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-A | 2 |
| Wyjścia słuchawkowe | 1 |
| Port dla zestaw słuchawka/mikrofon | Tak |
| Mikrofon | Tak |
| Gniazdo kart M.2 (pamięć) | 3 |
| Liczba portów USB 2.0 | 2 |
| Ilość DisplayPort | 3 |
| Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45) | 1 |
| Szanse na przetrwanie | |
| Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju) | RoHS EPEAT Gold ENERGY STAR |