Menu
- Wyposażenie firm
- Kable i konwertery
- Smart home
- Telewizory
- Gry w dystrybucji elektronicznej
- Eksploatacja
- Pamięci
- Sieci komputerowe
- Monitoring
- Nośniki danych
- Akcesoria komputerowe
- Smartfony
- Sprzęt komputerowy
- Akcesoria GSM
- Środki czystości
- Do samochodu
- Baterie i akumulatory
- Druk 3D
- Peryferia
- Oprogramowanie
- Zabawki
- Artykuły dla zwierząt
- Survival
- Artykuły dla domu
- Fotowoltaika
- Samoobrona
- Sport
- Sprzęt audio
- Odzież militarna
- Instrumenty muzyczne
- Foto
- Nowości
- Promocje
Producenci
PROCESOR CORE i3-10100 4.30GHz FC-LGA14C Tray
Dostępność:
brak towaru
Cena brutto:
556,00 zł
Cena regularna:
Cena netto:
452,03 zł
Cena regularna:
towar niedostępny
dodaj do przechowalni
Ocena:
0
0
Producent:
-
Kod produktu:
485231
Opis
| Szczegóły Techniczne | |
|---|---|
| Obsługiwane rodzaje pamięci | DDR4-SDRAM |
| Typ produktu | Processor |
| Maksymalna pamięć karty graficznej | 64 GB |
| Prędkość magistrala | 8 GT/s |
| Maksymalna rozdzielczość i częstotliwość odświeżania (DisplayPort) | 4096 x 2304@60Hz |
| Status | Launched |
| Data premiery | Q2'20 |
| ID procesora | 0x9BC8 |
| Maksymalna pojemność pamięci | 128 GB |
| Procesor | |
| Wskaźnik magistrali systemowej | 8 GT/s |
| Liczba wątków | 8 |
| Procesor ARK ID | 199283 |
| Termiczny układ zasilania (TDP) | 65 W |
| Model procesora | i3-10100 |
| Typ procesora pamięci | Smart Cache |
| Nazwa kodowa procesora | Comet Lake |
| Producent procesora | Intel |
| Gniazdko procesora | LGA 1200 (Socket H5) |
| Procesor cache | 6 MB |
| Liczba rdzeni procesora | 4 |
| Tryby operacyjne procesora | 64-bit |
| Element dla | PC |
| Typ procesora | Intel® Core™ i3 dziesiątej generacji |
| Pudełko | Nie |
| Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) | 41,6 GB/s |
| Processor base frequency | 3,6 GHz |
| Wyższe taktowanie procesora | 4,3 GHz |
| Litografia procesora | 14 nm |
| Generacja | 10th Generation |
| Zawiera system chłodzący | Tak |
| Grafika | |
| Maksymalna pamięć wbudowanej karty graficznej | 64 GB |
| Model karty graficznej on-board | Intel® UHD Graphics 630 |
| Dedykowana karta graficzna | Nie |
| Wbudowana bazowa częstotliwość procesora | 350 Mhz |
| Karta graficzna on-board | Tak |
| Wsparcie rodzielczości 4K zintegrowanej karty graficznej | Tak |
| ID wbudowanego urządzenia graficznego | 0x9BC8 |
| Liczba monitorów wspieranych (wbudowana karta graficzna) | 3 |
| Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max) | 1100 Mhz |
| Maksymalna rozdzielczość zintegrowanej karty graficznej (eDP - wbudowany wyświetlacz) | 4096 x 2304 px |
| Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (HDMI) | 30 Hz |
| Wbudowana karta graficzna wersja OpenGL | 4.5 |
| Maksymalna rozdzielczość zintegrowanej karty graficznej (DisplayPort) | 4096 x 2304 px |
| Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (eDP - wbudowany wyświetlacz) | 60 Hz |
| Maksymalna rozdzielczość wbudowanej karty graficznej (HDMI) | 4096 x 2160 px |
| Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (DisplayPort) | 60 Hz |
| Model dedykowanej karty graficznej | Niedostępny |
| Wbudowana karta graficzna wersja DirectX | 12.0 |
| Pamięć | |
| Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor | 2666 Mhz |
| Obsługa kanałów pamięci | Dual-channel |
| Kod korekcyjny | Nie |
| Typy pamięci wspierane przez procesor | DDR4-SDRAM |
| Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor | 128 GB |
| Cechy | |
| Wbudowane opcje dostępne | Nie |
| Maksymalna liczba linii PCI Express | 16 |
| Stan spoczynku | Tak |
| Technologia Execute Disable Bit (EDB) | Tak |
| Skalowalność | 1S |
| Instrukcje obsługiwania | AVX 2.0 SSE4.1 SSE4.2 |
| Specyfikacja systemu Thermal Solution | PCG 2015C |
| Kod zharmonizowanego systemu (HS) | 8542310001 |
| Rewizja PCI Express CEM | 3.0 |
| Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) | G077159 |
| Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) | 5A992C |
| Maksymalna konfiguracja CPU | 1 |
| Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) | 3.0 |
| Konfiguracje PCI Express | 2x8 1x8+2x4 1x16 |
| Technologie Thermal Monitoring | Tak |
| Waga i rozmiary | |
| Wielkość opakowania procesora | 37.5mm x 37.5mm |
| Warunki pracy | |
| Rozgałęźnik T | 100 °C |
| Dane opakowania | |
| Głębokość opakowania | 116 mm |
| Rodzaj opakowania | Pudełko detaliczne |
| Wysokość opakowania | 101 mm |
| Szerokość opakowania | 44 mm |
| Cechy szczególne procesora | |
| Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) | Tak |
| Technologia Intel® Quick Sync Video | Tak |
| Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Tak |
| Technologia Intel® InTru™ 3D | Tak |
| Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) | Tak |
| Gotowość pamięci Intel® Optane ™ | Tak |
| Intel® 64 | Tak |
| Technologia Intel® Clear Video | Tak |
| Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD) | Tak |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | Tak |
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | Nie |
| Technologia Intel® Trusted Execution | Nie |
| Intel® OS Guard | Tak |
| Technologia Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep | Tak |
| Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) | Tak |
| Intel® Secure Key | Tak |
| Technologia Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | Tak |
| Intel® Boot Guard | Tak |
| Kwalifikowalność platformy Intel® vPro ™ | Nie |
| Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency | 4,3 GHz |
| Intel® Transactional Synchronization Extensions | Nie |
| Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT) | Tak |
| Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia | Nie |
| Intel® Thermal Velocity Boost | Nie |
| Pozostałe funkcje | |
| Maksymalna pojemność pamięci | 128 GB |