Producenci
PROCESOR CORE i5-10400F 4.30 GHz LGA14C Tray
Cena regularna:
Cena regularna:
towar niedostępny
dodaj do przechowalni
0
Opis
| Szczegóły Techniczne | |
|---|---|
| Data premiery | Q2'20 |
| Status | Launched |
| Maksymalna pojemność pamięci | 128 GB |
| Typ produktu | Processor |
| Procesor | |
| Wyższe taktowanie procesora | 4,3 GHz |
| Litografia procesora | 14 nm |
| Procesor cache | 12 MB |
| Producent procesora | Intel |
| Model procesora | i5-10400F |
| Gniazdko procesora | LGA 1200 (Socket H5) |
| Nazwa kodowa procesora | Comet Lake |
| Typ procesora pamięci | Smart Cache |
| Taktowanie procesora | 2,9 GHz |
| Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) | 41,6 GB/s |
| Liczba rdzeni procesora | 6 |
| Typ procesora | Intel® Core™ i5 dziesiątej generacji |
| Wskaźnik magistrali systemowej | 8 GT/s |
| Pudełko | Nie |
| Procesor ARK ID | 199278 |
| Element dla | PC |
| Zawiera system chłodzący | Nie |
| Liczba wątków | 12 |
| Tryby operacyjne procesora | 64-bit |
| Grafika | |
| Model dedykowanej karty graficznej | Niedostępny |
| Model karty graficznej on-board | Niedostępny |
| Karta graficzna on-board | Nie |
| Dedykowana karta graficzna | Nie |
| Pamięć | |
| Obsługa kanałów pamięci | Dual-channel |
| Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor | 2666 Mhz |
| Typy pamięci wspierane przez procesor | DDR4-SDRAM |
| Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor | 128 GB |
| Kod korekcyjny | Nie |
| Cechy | |
| Maksymalna konfiguracja CPU | 1 |
| Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) | 3.0 |
| Konfiguracje PCI Express | 1x8+2x4 2x8 1x16 |
| Technologie Thermal Monitoring | Tak |
| Technologia Execute Disable Bit (EDB) | Tak |
| Instrukcje obsługiwania | AVX 2.0 SSE4.1 SSE4.2 |
| Rewizja PCI Express CEM | 3.0 |
| Skalowalność | 1S |
| Kod zharmonizowanego systemu (HS) | 8542310001 |
| Wbudowane opcje dostępne | Nie |
| Specyfikacja systemu Thermal Solution | PCG 2015C |
| Maksymalna liczba linii PCI Express | 16 |
| Stan spoczynku | Tak |
| Moc | |
| Termiczny układ zasilania (TDP) | 65 W |
| Warunki pracy | |
| Rozgałęźnik T | 100 °C |
| Cechy szczególne procesora | |
| Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT) | Tak |
| Technologia Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | Tak |
| Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) | Tak |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | Tak |
| Kwalifikowalność platformy Intel® vPro ™ | Nie |
| Gotowość pamięci Intel® Optane ™ | Tak |
| Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) | Tak |
| Intel® OS Guard | Tak |
| Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia | Nie |
| Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Tak |
| Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep | Tak |
| Technologia Intel® Trusted Execution | Nie |
| Intel® 64 | Tak |
| Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) | Tak |
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | Nie |
| Intel® Secure Key | Tak |
| Technologia Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Intel® Boot Guard | Tak |
| Intel® Thermal Velocity Boost | Nie |