Producenci
PROCESOR CORE i7-10700 4.8GHz LGA14A Tray
Cena regularna:
Cena regularna:
towar niedostępny
dodaj do przechowalni
Opis
| Szczegóły Techniczne | |
|---|---|
| Maksymalna pojemność pamięci | 128 GB |
| Data premiery | Q2'20 |
| Maksymalna pamięć karty graficznej | 64 GB |
| Procesor | |
| Pudełko | Nie |
| Procesor ARK ID | 199316 |
| Taktowanie procesora | 2,9 GHz |
| Przeznaczenie | PC |
| Proces litograficzny | 14 nm |
| Liczba wątków | 16 |
| Gniazdo procesora | LGA 1200 |
| Maksymalne taktowanie procesora | 4,8 GHz |
| Typ pamięci procesora | Smart Cache |
| Typ procesora | Intel® Core™ i7 dziesiątej generacji |
| Wskaźnik magistrali systemowej | 8 GT/s |
| Tryb pracy procesora | 64-bit |
| Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) | 45,8 GB/s |
| Cache procesora | 16 MB |
| Liczba rdzeni procesora | 8 |
| Nazwa kodowa procesora | Comet Lake |
| Model procesora | i7-10700 |
| Grafika | |
| Wsparcie rodzielczości 4K zintegrowanej karty graficznej | Tak |
| Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max) | 1200 Mhz |
| Wersja OpenGL wbudowanej karty graficznej | 4.5 |
| Liczba monitorów wspieranych (wbudowana karta graficzna) | 3 |
| Wersja DirectX wbudowanej karty graficznej | 12.0 |
| Model wbudowanej karty graficznej | Intel® UHD Graphics 630 |
| Wbudowana bazowa częstotliwość procesora | 350 Mhz |
| Dedykowana karta graficzna | Nie |
| Maksymalna pamięć wbudowanej karty graficznej | 64 GB |
| Wbudowana karta graficzna | Tak |
| Pamięć | |
| Obsługa kanałów pamięci | Dual-channel |
| Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor | 2933 |
| Korekcja ECC | Nie |
| Typy pamięci wspierane przez procesor | DDR4-SDRAM |
| Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor | 128 GB |
| Cechy | |
| Rewizja PCI Express CEM | 3.0 |
| Konfiguracje PCI Express | 1x16 2x8 1x8+2x4 |
| Technologia Execute Disable Bit (EDB) | Tak |
| Technologie Thermal Monitoring | Tak |
| Maksymalna liczba linii PCI Express | 16 |
| Maksymalna konfiguracja CPU | 1 |
| Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) | 3.0 |
| Wbudowane opcje dostępne | Nie |
| Stan spoczynku | Tak |
| Instrukcje obsługiwania | AVX 2.0 SSE4.1 SSE4.2 |
| Skalowalność | 1S |
| Specyfikacja systemu Thermal Solution | PCG 2015C |
| Moc | |
| Termiczny układ zasilania (TDP) | 65 W |
| Waga i rozmiary | |
| Wielkość opakowania procesora | 37.5 x 37.5 mm |
| Warunki pracy | |
| Rozgałęźnik T | 100 °C |
| Cechy szczególne procesora | |
| Technologia Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | Tak |
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | Tak |
| Intel® Boot Guard | Tak |
| Kwalifikowalność platformy Intel® vPro ™ | Tak |
| Technologia Intel® Clear Video | Tak |
| Gotowość pamięci Intel® Optane ™ | Tak |
| Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) | Tak |
| Intel® 64 | Tak |
| Technologia Intel® Trusted Execution | Tak |
| Intel® Secure Key | Tak |
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | Tak |
| Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) | Tak |
| Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Tak |
| Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep | Tak |
| Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT) | Tak |
| Intel® OS Guard | Tak |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | Tak |
| Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) | Tak |
| Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD) | Tak |
| Technologia Intel® Quick Sync Video | Tak |
| Technologia Intel® InTru™ 3D | Tak |
| Intel® TSX-NI | Nie |
| Technologia Intel® Turbo Boost | 2.0 |