Producenci
Platforma serwerowa Supermicro SYS-E302-9D (Fanless CSE-E302iL + MBD X11SDV-4C-TP8F-01-P,HF,RoHS)
Cena regularna:
Cena regularna:
towar niedostępny
dodaj do przechowalni
Opis
| Procesor | |
|---|---|
| Bezkonfliktowy procesor | Tak |
| Maksymalna liczba linii PCI Express | 32 |
| Liczba wątków | 8 |
| Technologia Execute Disable Bit (EDB) | Tak |
| Producent procesora | Intel |
| Cache procesora | 8 MB |
| Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor | 512 GB |
| Typ magistrali | UPI |
| Stan spoczynku | Tak |
| Model procesora | D-2123IT |
| Tryb pracy procesora | 64-bit |
| Gniazdo procesora | FCBGA2518 |
| Liczba procesorów | 1 |
| Termiczny układ zasilania (TDP) | 60 W |
| Skalowalność | 1S |
| Obsługiwane zestawy instrukcji | AVX 2.0 |
| Typy pamięci wspierane przez procesor | DDR4-SDRAM |
| Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor | 2400 Mhz |
| Typ pamięci procesora | Smart Cache |
| Wbudowane opcje dostępne | Tak |
| Maksymalne taktowanie procesora | 3 GHz |
| Technologie Thermal Monitoring | Tak |
| Nazwa kodowa procesora | Skylake |
| Typ procesora | Intel® Xeon® D |
| Proces litograficzny | 14 nm |
| Stepping | M1 |
| Liczba rdzeni procesora | 4 |
| Kod procesora | SR3ZW |
| Taktowanie procesora | 2,2 GHz |
| Rozgałęźnik T | 100 °C |
| Grafika | |
| Wbudowana karta graficzna | Tak |
| Model wbudowanej karty graficznej | Aspeed AST2500 |
| Pamięć | |
| Prędkość zegara pamięci | 2666 Mhz |
| Pamięć RAM | 512 GB |
| Typ pamięci RAM | DDR4-SDRAM |
| Gniazda pamięci | 4 |
| Maksymalna pojemność pamięci | 512 GB |
| Konstrukcja | |
| Obudowa | Komputer stacjonarny |
| Kolor produktu | Czarny |
| Moc | |
| Zasilanie | 150 W |
| Waga i rozmiary | |
| Szerokość produktu | 295 mm |
| Głębokość opakowania | 142 mm |
| Głębokość produktu | 76 mm |
| Szerokość opakowania | 381 mm |
| Wysokość opakowania | 276 mm |
| Wysokość produktu | 206 mm |
| Waga wraz z opakowaniem | 3,4 kg |
| Waga produktu | 1,56 kg |
| Warunki pracy | |
| Dopuszczalna wilgotność względna | 5 - 95% |
| Zakres wilgotności względnej | 8 - 90% |
| Zakres temperatur (eksploatacja) | 0 - 40 °C |
| Zakres temperatur (przechowywanie) | -40 - 70 °C |
| Sieć | |
| Rodzaj interfejsu sieci Ethernet | 10 Gigabit Ethernet |
| Przewodowa sieć LAN | Tak |
| Wydajność | |
| Kod zharmonizowanego systemu (HS) | 84714100 |
| Moduł TPM (Trusted Platform Module) | Tak |
| Gniazda rozszerzeń | |
| Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) | 3.0 |
| Gniazda PCI Express x8 (Gen 3.x) | 1 |
| Cechy szczególne procesora | |
| Intel® Secure Key | Tak |
| Procesor ARK ID | 136429 |
| Technologia Intel® QuickAssist | Nie |
| Technologia Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | Nie |
| Wersja technologii Intel® Secure Key | 1,00 |
| Intel® Enhanced Halt State | Tak |
| Wersja Intel® TSX-NI | 1,00 |
| Intel® TSX-NI | Tak |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | Tak |
| Technologia Intel® Trusted Execution | Tak |
| Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) | Tak |
| Intel® OS Guard | Tak |
| Intel® 64 | Tak |
| Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) | Tak |
| Maksymalna konfiguracja CPU | 1 |
| Technologia Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Tak |
| Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep | Tak |
| Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) | Tak |
| Nośnik danych | |
| Napęd optyczny | Nie |
| Porty i interfejsy | |
| Liczba portów VGA (D-Sub) | 1 |
| Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A | 2 |
| Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45) | 9 |