Producenci
Płyta główna Intel DBS2600CP4 916041 (LGA 2011; 16x DDR3 DIMM)
Cena regularna:
Cena regularna:
towar niedostępny
dodaj do przechowalni
Opis
| Szczegóły Techniczne | |
|---|---|
| Ostatnia zmiana | 63903513 |
| Data premiery | Q1'12 |
| Maksymalna pojemność pamięci | 512 GB |
| Data ostatniego zamówienia | Friday, June 30, 2017 |
| Ilość portów USB | 5 |
| Data ostatniego potwierdzenia atrybutu | Tuesday, October 31, 2017 |
| Status | Discontinued |
| URL z dodatkowymi informacjami | http://www.intel.com/content/www/us/en/motherboards/server-motherboards/server-board-s2600cp.html |
| Wersja USB | 2.0 |
| Obsługa Firewire | Tak |
| Ogłoszenie daty końca życia | Wednesday, December 21, 2016 |
| Typ produktu | Server/Workstation Board |
| Obsługiwana konfiguracja RAID | Up to SW Raid 5 (LSI + RSTE) |
| Układ | SSI EEB 12" x 13" |
| Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju) | RoHS ENERGY STAR |
| Procesor | |
| Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor | 512 GB |
| Rodzina produktów | Płyta serwerowa z dwoma podstawkami |
| Liczba linków QPI | 2 |
| Producent procesora | Intel |
| Procesor | Rodzina procesorów Intel® Xeon® E5 |
| Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) | 119,5 GB/s |
| Gniazdo procesora | LGA 2011 (Socket R) |
| Nazwa kodowa produktu | Canoe Pass |
| Seria produktów | Intel S2600CP |
| Obsługiwana liczba rdzeni procesora | 6 4 8 2 |
| Pamięć ECC wspierana przez procesor | Tak |
| Maksymalna liczba linii PCI Express | 48 |
| Intel® Xeon series | E5-2600 |
| Moc termalna procesora (maksymalna) | 135 W |
| Grafika | |
| Wbudowana karta graficzna | Tak |
| Pamięć | |
| Obsługiwane rodzaje pamięci | DDR3-SDRAM |
| Obsługa kanałów pamięci | Octa-channel |
| Korekcja ECC | Tak |
| Maksymalna pojemność pamięci RDIMM | 512 GB |
| Przepustowość pamięci | 819 GB/s |
| Maksymalna pojemność pamięci | 512 GB |
| Obsługiwane prędkości zegara pamięci | 1600 MHz 1333 MHz |
| Cechy | |
| Kod zharmonizowanego systemu (HS) | 8473301180 |
| Płyta Rack-Friendly | Tak |
| Segment rynku | Serwer |
| Physical Address Extension (PAE) | Tak |
| Rozszerzenie PAE (Physical Address Extension) | 46 bit |
| Opcja SSD wbudowanego portu USB (eUSB) | Tak |
| Przeznaczenie | Serwer |
| Układ płyty głównej | Intel® C602 |
| Rodzaj płyty | SSI EEB |
| Wewnętrzne We/Wy | |
| Łączna liczba złączy SATA | 14 |
| Zintegrowane porty SAS | 8 |
| Ilość gniazd SATA | 14 |
| Sieć | |
| Wi-Fi | Nie |
| Przewodowa sieć LAN | Tak |
| Rodzaj interfejsu sieci Ethernet | Gigabit Ethernet Fast Ethernet |
| Sterowniki pamięci | |
| Wspierane interfejsy dysków twardych | SATA |
| Poziomy RAID | 1 0 5 |
| Porty We/Wy na tylnym panelu | |
| Szeregowe porty komunikacyjne | 2 |
| Liczba portów SAS | 8 |
| Liczba portów VGA (D-Sub) | 1 |
| Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45) | 4 |
| Liczba portów USB 2.0 | 4 |
| Gniazda rozszerzeń | |
| PCI Express x8 slots | 5 |
| Gniazda PCI Express x16 (Gen 3.x) | 1 |
| Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) | 3.0 |
| PCI Express x16 gniazda | 1 |
| Cechy szczególne procesora | |
| Wersja TPM | 1.2 |
| Intel® Build Assurance Technology | Tak |
| Dostępne systemy zintegrowane | Tak |
| Intel® Efficient Power Technology | Tak |
| Intel® Remote PC Assist Technology (RPAT) | Nie |
| Technologia Intel® AC'97 | Nie |
| Intel® Quick Resume Technology | Nie |
| Intel® Quiet Thermal Technology | Tak |
| Zintegrowany BMC z IPMI | Tak |
| Technologia Intel® Client Initiated Remote Access (CIRA) | Nie |
| Intel® Fast Memory Access | Tak |
| Intel® Server Management Software | Tak |
| Intel® Rapid Storage Technology | Nie |
| Intel® Advanced Management Technology | Tak |
| Kwalifikowalność platformy Intel® vPro ™ | Nie |
| Intel® Quiet System Technology (QST) | Nie |
| Intel® Remote Management Module Support | Y |
| Intel® Matrix Storage Technology (Intel® MST) | Nie |
| Intel® Active Management Technology (Intel® AMT) | Nie |
| Technologia Intel® Rapid Storage Technology enterprise | Tak |
| Intel® Intel®ligent Power Node Manager | Tak |
| Intel® Server Customization Technology | Tak |
| Technologia Intel® WE/WY Acceleration | Tak |
| Technologia Intel® Dual Display Capable | Nie |
| Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) | Tak |
| Intel HD Audio Technology | Nie |
| Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD) | Nie |
| Technologia Intel® Clear Video | Nie |
| Technologia Intel® Anti-Theft (Intel® AT) | Nie |
| Technologia Intel® Trusted Execution | Tak |
| Moduł TPM (Trusted Platform Module) | Tak |
| Intel® Flex Memory Access | Tak |
| Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) | Tak |
| Technologia Intel® Remote Wake (Intel® RWT) | Nie |
| Pozostałe funkcje | |
| Instrukcja szybkiej instalacji | Tak |
| Obudowa | Rack (4) |
| Ilość slotów DIMM | 16 |
| Rewizja PCI Express CEM | 3.0 |
| Grafika | VGA |
| Intel Node Manager | Tak |
| Termiczny układ zasilania (TDP) | 135 W |
| Prędkość zegara pamięci UDIMM | 1600 Mhz |
| Maksymalna pojemność pamięci UDIMM | 512 GB |
| Płyta główna ARK ID | 56334 |
| Dodatkowy SKU | Nie |
| Model dedykowanej karty graficznej | Supported |
| Maksymalna konfiguracja CPU | 2 |
| Liczba obsługiwanych procesorów | 2 |
| Wbudowane opcje dostępne | Tak |
| Prędkość zegara pamięci RDIMM | 1600 |
| Gniazda PCI Express x8 (Gen 3.x) | 5 |
| Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) | G145323 |
| Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) | 5A992C |