Menu
- Wyposażenie firm
- Kable i konwertery
- Smart home
- Telewizory
- Gry w dystrybucji elektronicznej
- Eksploatacja
- Pamięci
- Sieci komputerowe
- Monitoring
- Nośniki danych
- Akcesoria komputerowe
- Smartfony
- Sprzęt komputerowy
- Akcesoria GSM
- Środki czystości
- Do samochodu
- Baterie i akumulatory
- Druk 3D
- Peryferia
- Oprogramowanie
- Zabawki
- Artykuły dla zwierząt
- Survival
- Artykuły dla domu
- Fotowoltaika
- Samoobrona
- Sport
- Sprzęt audio
- Odzież militarna
- Instrumenty muzyczne
- Foto
- Nowości
- Promocje
Producenci
Procesor Intel® Core™ i7-11700KF Rocket Lake 3.6 GHz/5.0 GHz 16MB FCLGA1200 BOX
Dostępność:
brak towaru
Cena brutto:
1 069,00 zł
Cena regularna:
Cena netto:
869,11 zł
Cena regularna:
towar niedostępny
dodaj do przechowalni
Opis
| Procesor | |
|---|---|
| Częstotliwość bazowa procesora | 3,6 GHz |
| Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) | 50 GB/s |
| Pudełko | Tak |
| Gniazdo procesora | LGA 1200 (Socket H5) |
| Konfigurowalne taktowanie niższego TDP | 3,1 GHz |
| Konfigurowalne niższe TDP | 95 W |
| Procesor ARK ID | 212048 |
| Typ pamięci procesora | Smart Cache |
| Cache procesora | 16 MB |
| Tryb pracy procesora | 64-bit |
| Typ procesora | Intel® Core™ i7 jedenaste generacji |
| Przeznaczenie | PC |
| Liczba rdzeni procesora | 8 |
| Model procesora | i7-11700KF |
| Maksymalne taktowanie procesora | 5 GHz |
| Liczba wątków | 16 |
| Termiczny układ zasilania (TDP) | 125 W |
| Producent procesora | Intel |
| Proces litograficzny | 14 nm |
| Wskaźnik magistrali systemowej | 8 GT/s |
| Grafika | |
| Dedykowana karta graficzna | Nie |
| Model dedykowanej karty graficznej | Niedostępny |
| Model wbudowanej karty graficznej | Niedostępny |
| Wbudowana karta graficzna | Nie |
| Pamięć | |
| Typy pamięci wspierane przez procesor | DDR4-SDRAM |
| Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor | 128 GB |
| Obsługa kanałów pamięci | Dwukanałowy |
| Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor | 3200 MHz |
| Korekcja ECC | Nie |
| Cechy | |
| Stan spoczynku | Tak |
| Technologia Execute Disable Bit (EDB) | Tak |
| Obsługiwane zestawy instrukcji | AVX 2.0 SSE4.1 SSE4.2 |
| Skalowalność | 1S |
| Maksymalna liczba linii PCI Express | 20 |
| Technologie Thermal Monitoring | Tak |
| Konfiguracje PCI Express | 1x8+3x4 2x8+1x4 1x16+1x4 |
| Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) | 4.0 |
| Maksymalna konfiguracja CPU | 1 |
| Wbudowane opcje dostępne | Nie |
| Waga i rozmiary | |
| Wielkość opakowania procesora | 37.5 x 37.5 mm |
| Warunki pracy | |
| Rozgałęźnik T | 100 °C |
| Cechy szczególne procesora | |
| Intel® Boot Guard | Tak |
| Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) | Tak |
| Intel® OS Guard | Tak |
| Intel® 64 | Tak |
| Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia | Tak |
| Intel® Thermal Velocity Boost | Nie |
| Kwalifikowalność platformy Intel® vPro ™ | Nie |
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | Nie |
| Technologia Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Tak |
| Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep | Tak |
| Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) | Tak |
| Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) | Tak |
| Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT) | Tak |
| Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) | Tak |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | Tak |
| Intel® Secure Key | Tak |
| Technologia Intel® Trusted Execution | Nie |
Fabryczna Gwarancja 36 miesięcy