Menu
- Wyposażenie firm
- Kable i konwertery
- Smart home
- Telewizory
- Gry w dystrybucji elektronicznej
- Eksploatacja
- Pamięci
- Sieci komputerowe
- Monitoring
- Nośniki danych
- Akcesoria komputerowe
- Smartfony
- Sprzęt komputerowy
- Akcesoria GSM
- Środki czystości
- Do samochodu
- Baterie i akumulatory
- Druk 3D
- Peryferia
- Oprogramowanie
- Zabawki
- Artykuły dla zwierząt
- Survival
- Artykuły dla domu
- Fotowoltaika
- Samoobrona
- Sport
- Sprzęt audio
- Odzież militarna
- Instrumenty muzyczne
- Foto
- Nowości
- Promocje
Producenci
Procesor Intel Xeon E3-1275V3 BX80646E31275V3 928627 (3500 MHz (min); 3800 MHz (max); LGA 1150; BOX)
Dostępność:
brak towaru
Cena brutto:
1 564,00 zł
Cena regularna:
Cena netto:
1 271,54 zł
Cena regularna:
towar niedostępny
dodaj do przechowalni
Opis
| Szczegóły Techniczne | |
|---|---|
| Nazwa producenta procesora | Intel Xeon v2 |
| Rodzina produktów | Intel Xeon Processor E3 v3 Family |
| Liczba rdzeni karty graficznej | 20 |
| Obsługiwane rodzaje pamięci | DDR3-SDRAM DDR3L-SDRAM |
| Ostatnia zmiana | 64954726 |
| Maksymalna graficzna częstotliwość dynamiczna | 1.25 GHz |
| Przepustowość magistrali | 5 |
| Rodzaje magistrali | GT/s |
| Status | Launched |
| Prędkość magistrala | 5 GT/s |
| Data premiery | Q2'13 |
| Nazwa produktu | Intel Xeon E3-1275 v3 (8M Cache, 3.50 GHz) |
| Typ produktu | Processor |
| Maksymalna pojemność pamięci | 32 GB |
| Cache procesora | 8192 KB |
| Urodzony | Q2'13 |
| Procesor | |
| Przeznaczenie | Serwer/stacja robocza |
| Liczba rdzeni procesora | 4 |
| Nazwa kodowa procesora | Haswell |
| Wskaźnik magistrali systemowej | 5 GT/s |
| Producent procesora | Intel |
| Typ magistrali | QPI |
| Tryb pracy procesora | 64-bit |
| Kod procesora | SR14S |
| Model procesora | E3-1275V3 |
| Typ pamięci procesora | Smart Cache |
| Maksymalne taktowanie procesora | 3,9 GHz |
| Liczba wątków | 8 |
| Zawiera system chłodzący | Tak |
| Proces litograficzny | 22 nm |
| Seria procesora | Intel Xeon E3-1200 v3 |
| Typ procesora | Rodzina procesorów Intel® Xeon® E3 V3 |
| Procesor ARK ID | 75464 |
| Cache procesora | 8 MB |
| Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) | 25,6 GB/s |
| Gniazdo procesora | LGA 1150 (Socket H3) |
| Pudełko | Tak |
| Stepping | C0 |
| Termiczny układ zasilania (TDP) | 84 W |
| Częstotliwość bazowa procesora | 3,5 GHz |
| Grafika | |
| Wbudowana karta graficzna | Nie |
| Liczba monitorów wspieranych (wbudowana karta graficzna) | 3 |
| Wbudowana bazowa częstotliwość procesora | 350 Mhz |
| Model wbudowanej karty graficznej | Intel® HD Graphics P4600 |
| Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max) | 1250 Mhz |
| Pamięć | |
| Obsługa kanałów pamięci | Dual-channel |
| Korekcja ECC | Tak |
| Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor | 32 GB |
| Typy pamięci wspierane przez procesor | DDR3L-SDRAM DDR3-SDRAM |
| Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor | 1333 Mhz 1600 |
| Cechy | |
| Rewizja PCI Express CEM | 3.0 |
| Technologia Execute Disable Bit (EDB) | Tak |
| Technologie Thermal Monitoring | Tak |
| Segment rynku | Serwer |
| Stan spoczynku | Tak |
| Konfiguracje PCI Express | 1x8+2x4 1x16 2x8 |
| Specyfikacja systemu Thermal Solution | PCG 2013D |
| Maksymalna konfiguracja CPU | 1 |
| Kod zharmonizowanego systemu (HS) | 8542310001 |
| Maksymalna liczba linii PCI Express | 16 |
| Wbudowane opcje dostępne | Tak |
| Układ graficzny i litografia IMC | 22 nm |
| Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) | 3.0 |
| Skalowalność | 1S |
| Instrukcje obsługiwania | AVX 2.0 SSE4.1 SSE4.2 |
| Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) | G077159 |
| Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) | 5A992C |
| Waga i rozmiary | |
| Wielkość opakowania procesora | 37.5 x 37.5 mm |
| Dane opakowania | |
| Głębokość opakowania | 116 mm |
| Wysokość opakowania | 101 mm |
| Szerokość opakowania | 70 mm |
| Waga wraz z opakowaniem | 373 g |
| Cechy szczególne procesora | |
| Wersja technologii Intel® Identity Protection | 1,00 |
| Wersja technologii Intel® Secure Key | 1,00 |
| Intel® Enhanced Halt State | Tak |
| Intel® 64 | Tak |
| Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) | Tak |
| Intel® Smart Cache | Tak |
| Kwalifikowalność platformy Intel® vPro ™ | Tak |
| Bezkonfliktowy procesor | Nie |
| Wersja Intel® TSX-NI | 1,00 |
| Technologia Intel® InTru™ 3D | Tak |
| Technologia Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT) | Tak |
| Technologia Intel® Quick Sync Video | Tak |
| Intel® Flex Memory Access | Tak |
| Wersja Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | 1,00 |
| Technologia Intel® Dual Display Capable | Tak |
| Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) | Tak |
| Intel® Fast Memory Access | Tak |
| Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) | Tak |
| Technologia Intel® FDI | Tak |
| Intel® Secure Key | Tak |
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | Tak |
| Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD) | Tak |
| Technologia Intel® Trusted Execution | Tak |
| Technologia Intel® Anti-Theft (Intel® AT) | Tak |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | Tak |
| Intel® TSX-NI | Tak |
| Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Tak |
| Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep | Tak |
| Intel® OS Guard | Tak |
| Rozszerzenia synchronizacji transakcyjnej Intel® | Tak |
| Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost 2.0 | 3,9 GHz |
| Pozostałe funkcje | |
| Maksymalna pamięć wewnętrzna | 32768 MB |
| Technologia Intel® Virtualization (Intel® VT) | VT-d VT-x |
| Pamięć cache | 8 MB |
| Maksymalna pojemność pamięci | 32 GB |