Procesor Intel Xeon Platinum 8170 CD8067303327601 955035 (2100 MHz (min); 3700 MHz (max); LGA 3647; OEM)

Dostępność: brak towaru

Cena brutto: 33 092,00 zł

Cena regularna:

33092.00

Cena netto: 26 904,07 zł

Cena regularna:

ilość szt.

towar niedostępny

dodaj do przechowalni

Ocena:

Producent: -

Kod produktu: 485356

Opis

Szczegóły Techniczne
Wersja oparta na Execute Control (MBE)	1,00
Ostatnia zmiana	63903513
Data premiery	Q3'17
Wersja Intel® Volume Management Device (VMD)	1,00
Rodzina produktów	Intel Xeon Processors
Nazwa producenta procesora	Intel Xeon Platinum Intel Xeon Platinum Processor
Wersja Intel® Run Sure Technology	1,00
Cache procesora	36608 KB
Maksymalna pojemność pamięci	768 GB
Wersja technologii Intel® Speed Shift	1,00
Prędkość pamięci (max)	2666 Mhz
Liczba linków UPI	3
Obsługiwane rodzaje pamięci	DDR4-SDRAM
Status	Launched
Typ produktu	Processor
Procesor
Processor base frequency	2,1 GHz
Zawiera system chłodzący	Tak
Pudełko	Nie
Kod procesora	SR37H
Wyższe taktowanie procesora	3,7 GHz
Litografia procesora	14 nm
Nazwa kodowa procesora	Skylake
Stepping	H0
Typ procesora	Intel® Xeon® Platinum
Liczba wątków	52
Typ magistrali	UPI
Procesor cache	35,75 MB
Typ procesora pamięci	L3
Gniazdko procesora	LGA 3647 (Socket P)
Tryby operacyjne procesora	64-bit
Procesor ARK ID	120506
Producent procesora	Intel
Liczba rdzeni procesora	26
Model procesora	8170
Termiczny układ zasilania (TDP)	165 W
Element dla	Serwer/stacja robocza
Grafika
Karta graficzna on-board	Nie
Pamięć
Typy pamięci wspierane przez procesor	DDR4-SDRAM
Obsługa kanałów pamięci	Hexa-channel
Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor	2666 Mhz
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor	768 GB
Kod korekcyjny	Tak
Cechy
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN)	5A992C
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS)	G077159
Kod zharmonizowanego systemu (HS)	8542310001
Segment rynku	Serwer
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)	3.0
Wbudowane opcje dostępne	Nie
Instrukcje obsługiwania	AVX AVX-512 AVX 2.0 SSE4.2
Skalowalność	S8S
Technologia Execute Disable Bit (EDB)	Tak
Rewizja PCI Express CEM	3.0
Maksymalna liczba linii PCI Express	48
Waga i rozmiary
Waga wraz z opakowaniem	201 g
Wielkość opakowania procesora	76mm x 56.5mm
Głębokość opakowania	137 mm
Szerokość opakowania	43 mm
Wysokość opakowania	112 mm
Warunki pracy
Tcase	89 °C
Cechy szczególne procesora
Intel® Transactional Synchronization Extensions	Tak
Technologia Intel® Run Sure	Tak
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia	Nie
Oparte na trybie systemu sterowania (MBE)	Tak
Intel® Speed Shift Technology	Tak
Kwalifikowalność platformy Intel® vPro ™	Tak
Jednostki AVX-512 Fused Multiply-Add (FMA)	2
Intel® Volume Management Device (VMD)	Tak
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)	Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep	Tak
Technologia Intel® Turbo Boost	2.0
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d)	Tak
Wersja Intel® TSX-NI	1,00
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)	Tak
Intel® 64	Tak
Bezkonfliktowy procesor	Tak
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)	Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)	Tak
Technologia Intel® Trusted Execution	Tak
Intel® TSX-NI	Tak
Gotowość pamięci Intel® Optane ™	Nie
Pozostałe funkcje
Maksymalna pojemność pamięci	768 GB
Maksymalna pamięć wewnętrzna	786432 MB